专刊征稿 | “电子器件封装及热管理”

随着封装技术的发展,电子器件正朝着高功率、集成化、高可靠性、低成本方向发展。芯片累积的热量会严重影响电子产品的各种性能及寿命。热管理在电子封装和应用中十分重要,符合我国的能源减碳战略。为了促进电子封装及热管理关键技术的深入研究,《华中科技大学学报(自然科学版)》拟推出“电子器件封装及热管理”专刊。特邀华中科技大学罗小兵教授为特约专刊主持人,热忱欢迎相关领域的专家学者提交高质量的研究论文,展现高水平的学术研讨和交流。预计2022年以正刊形式刊出。

一、征稿范围

凡是与“电子器件封装及热管理”相关的研究综述与研究论文均可投稿,具体包括:电子封装/LED封装技术,封装辅助材料,封装工艺,封装可靠性,热管理器件、散热等。

研究综述:该领域中近5~10年具有代表性的研究成果的深度总结,全面评估该领域的研究意义、研究现状和发展趋势。综述内容需基于作者(具有高级职称)的专业研究或与之直接相关。

研究论文:报道该领域基础研究及应用研究等领域具有理论性、创新性、高水平和重要科学意义的最新科研成果。

二、截稿时间

2021年12月31日。

预计出版时间:2022年下半年。

三、专刊主持人

罗小兵,华中科技大学教授,博士生导师,国家杰出青年基金获得者,IEEE Fellow,国家万人计划科技创新领军人才,能源与动力工程学院院长,中欧能源学院中方院长。研究方向为:极端热管理设计及器件;光电器件封装(LED及量子点);微泵。个人先后获得2021年IEEE电子封装协会最佳副编辑,2020年宝钢优秀教师特等奖提名奖,2018年国家教学成果奖二等奖(排名2),2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement Award(IEEE封装协会杰出技术成就奖),2016年国家技术发明二等奖(排名2),2015年湖北省自然科学一等奖(排名1)。第一作者或者通讯作者发表期刊论文181篇,第一发明人授权中国发明专利48项,美国专利4项,出版中英文专著各1部。分别任IEEE封装会刊和ASME电子封装会刊Associate Editor,2019年和2018年2次担任美国ASME InterPACK会议Vice General Chair,发明了用于液冷的水力悬浮微泵和超薄微泵,研制成功降温服和深海采油高温骨架等,实施了转化和批量销售。

四、投稿要求

投稿网址:xb.hust.edu.cn。

1.向全国范围内相关研究单位征稿。按照《华中科技大学学报(自然科学版)》编辑部的审稿流程审稿通过后,最终录用的稿件以正刊形式刊登,网上投稿请备注“电子器件封装及热管理”专刊

2.论文撰写:投稿论文请注意撰写格式规范(参照《华中科技大学学报(自然科学版)》论文格式,网站已提供“稿件格式及示例”,可下载参考),信息完整,内容详实,具有较高的科学意义和工程价值,且无泄密内容,不少于6000字。

3.投稿文章未在正式出版物上发表过,也未在其他刊物或会议的审稿过程中,不存在一稿多投现象;保证投稿文章的合法性(无抄袭、剽窃、侵权等不良行为)。

4.其他事项请参阅学报网站投稿指南。

五、联系编辑

编辑:骆瑾

电话:027-87543916-808

邮箱:luojin@mail.hust.edu.cn

 

主管:教育部

主办:华中科技大学

主编:李元元

刊号:ISSN 1671-4512

   CN 42-1658/N

邮发:国内 38-9

   国外 M 487

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