超声激振的倒装芯片焊球缺陷检测方法研究 | 华中科技大学学报（自然科学版）

华中科技大学学报（自然科学版） 2023, Vol. 51 Issue (12): 117-122 DOI10.13245/j.hust.231299

全文下载(2.75 MB)

正在加载中...