随着封装技术的发展,电子器件正朝着高功率、集成化、高可靠性、低成本方向发展。芯片累积的热量会严重影响电子产品的各种性能及寿命。热管理在电子封装和应用中十分重要,符合我国的能源减碳战略。为了促进电子封装及热管理关键技术的深入研究,《华中科技大学学报(自然科学版)》于2022年12月推出“电子器件封装及热管理”专栏,特邀华中科技大学罗小兵教授为特邀主持人,本专栏围绕电子器件封装及热管理主题,汇聚了5篇在理论、技术与应用等方面的高质量论文。
一、特邀主持人
二、专栏目录
篇名 | 作者 | 年/期 |
星载有源相控阵天线热控技术研究进展 | 褚雯霄,吕义高,王耀霆,王秋旺 | 2022/12 |
纳米银膏增强大功率LED器件散热性能研究 | 刘佳欣,牟运,彭洋,陈明祥 | 2022/12 |
荧光转换白光激光二极管荧光玻璃主动散热研究 | 余子康,黎双,刘佳欣,牟运 等 | 2022/12 |
基于合成双射流的空调散热装置设计与优化 |
康赢,罗振兵,彭文强,邓雄 |
2022/12 |
变加速度对低熔点金属相变传热特性的影响 | 杨小虎,陈凯,柯汉兵,肖颀 | 2022/12 |