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特别关注:校庆专栏“电子器件封装及热管理”


发布单位:编辑部 | 点击次数:670次 | 发布时间:2023-01-05

随着封装技术的发展,电子器件正朝着高功率、集成化、高可靠性、低成本方向发展。芯片累积的热量会严重影响电子产品的各种性能及寿命。热管理在电子封装和应用中十分重要,符合我国的能源减碳战略。为了促进电子封装及热管理关键技术的深入研究,《华中科技大学学报(自然科学版)》于2022年12月推出“电子器件封装及热管理”专栏,特邀华中科技大学罗小兵教授为特邀主持人,本专栏围绕电子器件封装及热管理主题,汇聚了5篇在理论、技术与应用等方面的高质量论文。

一、特邀主持人

二、专栏目录

 

篇名 作者 年/期
星载有源相控阵天线热控技术研究进展 褚雯霄,吕义高,王耀霆,王秋旺 2022/12
纳米银膏增强大功率LED器件散热性能研究 刘佳欣,牟运,彭洋,陈明祥 2022/12
荧光转换白光激光二极管荧光玻璃主动散热研究 余子康,黎双,刘佳欣,牟运 等 2022/12
基于合成双射流的空调散热装置设计与优化
康赢,罗振兵,彭文强,邓雄
2022/12
变加速度对低熔点金属相变传热特性的影响 杨小虎,陈凯,柯汉兵,肖颀 2022/12
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主 管:教育部
主 办:华中科技大学
主 编:李元元
刊 号:ISSN 1671-4512
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