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宽禁带功率半导体封装集成与应用


 

篇名 作者 年/期
高功率密度三相全桥SiC功率模块设计与开发 回晓双, 宁圃奇, 李东润, 康玉慧 2024/07
新型多级沟槽结势垒肖特基二极管 袁俊, 陈伟, 郭飞, 成志杰, 等 2024/07
9 2024
主 管:教育部
主 办:华中科技大学
主 编:李元元
刊 号:ISSN 1671-4512
    CN 42-1658/N
邮 发:国内 38-9
    国外 M 487
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