数字专刊-宽禁带功率半导体封装集成与应用 | 华中科技大学学报（自然科学版）

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宽禁带功率半导体封装集成与应用

篇名	作者	年/期
高功率密度三相全桥SiC功率模块设计与开发	回晓双, 宁圃奇, 李东润, 康玉慧	2024/07
新型多级沟槽结势垒肖特基二极管	袁俊, 陈伟, 郭飞, 成志杰, 等	2024/07

11 2024

主管：教育部

主办：华中科技大学

主编：李元元

刊号：ISSN 1671-4512

　　　CN 42-1658/N

邮发：国内 38-9

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